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LED显示屏COB封装工艺知识

公司新闻
2020-12-01
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LED显示屏COB封装工艺

COB(Chip on board)是指将LED发光芯片直接封装在PCB板上,实现了LED显示单元从“点”光源向“面”光源的转换,

有效提升了LED显示屏的观看舒适度、防护性和安全可靠性,多用于微小间距超高清显示解决方案。

COB优势

√无需支架直接芯片焊接,可实现高密度封装。
√采用PCB板散热,降低芯片热阻,提升可靠性与稳定性。
√采用环氧树脂固化,提高防护性能。
√增大可视角度,带来更佳视觉体验。
√实现了LED单元从“点”光源向“面”光源的转换,画面更均匀。

显著提高显示屏对比度,大幅消除颗粒感,有效降低光强辐射,

消除摩尔纹和炫光,不易产生视觉疲劳。

 

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